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電源模塊應用于優異市場

 
    電源模塊結合了大部分必要的組件,以提供即插即用的解決方案,取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統的設計,它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需要的電壓精度,這些電源模塊一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著系統的復雜程度的提高,更大電流、更低電壓和更高頻率的系統中,布局更顯重要。
    *常見的隔離型電源模塊 是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結構。它們顯然可以給工程師帶來方便,并簡化系統的設計。但是一般來說它們只適用于較低開關頻率的設計,例如300kHz或更低頻率。再者,它們的功率密度通常未達到*優化,特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
    電源模塊的隔離一般分為兩種:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地; 另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離,互不干擾。
    電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝發展,封裝技術和高頻軟開關的大量使用,電源模塊 的規律密度越來越大,轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡單。使得電源變的更輕,更小,更薄,噪音更低,可靠性和抗干擾性更加高的方向發展。

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